SMT（表面実装技術）装置の専門企業であるYJリンク（代表取締役：パク・スニル）は、PCB搬送装置シリーズの多様化により、各国市場に最適化されたアプローチでグローバル展開の準備を整えた。グローバル化に一層の弾みがつくことが期待される。 同社は最近、SMTラインにおけるPCB搬送用の新シリーズを開発完了した。モジュール設計を特徴とする既存の標準装置「Yシリーズ」に加え、PC制御ベースの高機能と高速サイクルタイムを備えたプレミアム「Pシリーズ」、価格対効率に優れたエコノミー「Eシリーズ」、東南アジア市場をターゲットとした戦略モデル「VF-23シリーズ」が新たにラインアップに加わった。